COB封装技术
防护性更好,点间距更小,性能更稳定;P0.6、P0.9、P1.2、P1.5、P1.9;新一代的LED显示封装技术。
COB技术是一种最近几年才发展起来的小间距LED显示技术,它与传统的SMD表贴式封装不同,它直接将芯片集成在PCB板上,而非一颗颗地再焊接,它主要解决了传统小间距无法突破P1.0以下点间距的技术,同时又增加了屏幕的防护等级。
产品优势 1、更小间距 我公司提供5款COB小间距LED显示屏,分别是点间距为1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。传统的SMD封装技术受制于焊接技术的原理,突破1mm以下的点间距变得非常困难,而且死灯率过高,而COB小间距LED显示屏不存在这一限制,通常点间距可以控制在0.6~2.0mm,能够做到传统LED小间距无法量产的P1.0以下的领域。
2、前维护设计 COB小间距LED显示屏采用压铸铝箱体式设计,箱体比例16:9,支持前维护安装。
3、COB封装工艺 COB小间距LED显示屏直接将LED芯片固定在PCB板上,用封装胶将LED芯片封装;与传统的SMD封装相比,COB封装取消了支架以及通过回流焊由锡膏连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED,增加了防护能力。
4、防撞抗压,防护性好 COB小间距LED显示屏由于是直接把芯片封装在了PCB基板上,在表面使用的环氧树脂封装,所以表面更加耐磨防撞,防尘防水,如下图所示,在受到撞击后,COB小间距LED显示屏不会掉灯,而传统的SMD表贴式LED屏则非常容易掉灯。
5、死灯率低
传统SMD封装的LED小间距出厂前的死灯率达到了百万分之30~50,虽然经过出厂前的老化与烤机会减少死灯,但是在安装后几个月仍然会有大量的死灯现象,导致后期的售后率偏高。而COB小间距LED显示屏的死灯率极低。
6、高刷新
华宇自主研发的控制系统,支持最高4020Hz的高刷新输出,急速响应,有效摆脱图像出现残影,增加了画面的流畅度,让用户观看体验更好。